五金材料都包括什么五金属于装饰材料吗五金件常见不良问题

　　化合物半导体内涵工序十分主要，领 先厂商善于内涵并保有 本人的消费才能以使技 术失密

　　化合物半导体内涵工序十分主要，领 先厂商善于内涵并保有 本人的消费才能以使技 术失密。可是设想和晶圆代工一样快速开展。2017 年 IDM 厂商处于指导职位，将来设 计和晶圆代工环节相对会有更快的开展。

　　2015光阴硕的 ZenFone Zoom 公布了首款潜望式镜头。2017 年OPPO在 MWC 发 布了首款潜望式双摄像头(广角+长焦)。2019 年是潜望式镜头开展元年。2019 年3、 4 月华为、OPPO 前后公布了具有“潜望式长焦镜头”的旗舰机型 P30 Pro、Reno。

　　GaN有三种手艺道路:GaN-on-SiC、GaN-on-Si、GaN-on-Diamond。实际上 GaN-on-SiC 有更高的功率密度、更好的热传导性，机能更好。现阶段Qorvo为代表的 大大都厂商接纳该手艺道路。M-A/COM 公司则鞭策 GaN-on-Si 手艺在多个范畴的使用。GaN-on-Diamond也参加合作，其劣势在于制作高功率输出密度且小面积的产物，用于 高功率 BTS、军事和卫星通讯范畴。

　　拓墣财产研讨院以为受国际商业纷争、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响， 19Q1 环球前十大封测厂商营收预估为 47.1 亿美圆，同比增加-11.8%。仅京元电和颀邦 营收正增加。京元电在 5G测试方面规划，对体系级芯片(SoC)和根底装备上的测试 有其独到的处理计划，如扩展与高通的协作，针对 5G 芯片开辟、测试项目连续投入研 发，动员 19Q1营收同比增加 8.6%，下半年营收可望连续生长。颀邦在驱动 IC 封装技 术上的开展沾恩于助力其 Q1 营收同比增加 14.7%，受益于客户五金属于粉饰质料吗，如京东方对COF与 TDDI 的需求增加。

　　LCP(液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer)合适于高频高速使用，传输消耗较小， 能够作为基板、封装质料等。2017 年苹果初次利用 LCP 天线，单机代价量远高于之前 的 PI(Polymide，聚酰亚胺)天线。LCP 优秀的弯折机能有助于公道操纵智妙手机内部 的狭窄空间。LCP 财产链上、中游次要由本国厂商触及。生益科技进入 LCP FCCL 范畴。 信维通讯进入 LCP 天线范畴。立讯精细为LCP天线模组供给商。

　　Yole数据显现 2017 年 GaAs 衬底用量175万片(以 6 英寸计)，估计 2023 年将达 到约 415 万片。2018 年 GaAs 射频产物占GaAs晶圆片市场的比例超越 50%。可是手 机市场饱和和芯片尺寸减少，该市场增速放缓。估计在 Sub-6GHz 波段，智妙手机中 GaAs PA 照旧处于支流职位。

　　将来射频范畴对 GaAs 晶圆片的需求仅小幅增加。次要的增加动力来自 LED、光子 学范畴的使用。苹果 iPhone 搭载的 Face ID 摄像头中利用了GaAs激光器，这将极大的 鞭策 GaAs 在光子学范畴的使用。Yole 估计2023年 GaAs 晶圆片光子学使用方面的市 场将到达 1.5 亿美圆，2017~2023 年GaAs晶圆片用量 CAGR=39%。

　　5G 时期天线朝着小型化标的目的开展，这对滤波器也提出一样的请求。小型化金属腔体 滤波器是备选计划之一。

　　在半导体系体例作业中，IDM 厂商和晶圆代工场中心合作力差别，同时产能投资战略也 有差别。IDM 厂商的中心合作力为产物设想和制作才能，连续开辟更高机能的产物。晶 圆代工场则依托多样化和先辈制程技 术，以利基型产物和低成 本大范围制作并行的方 式获得更大的运营效益。跟着晶圆代工财产的成熟，IDM 厂商为确保产能充实操纵，投 资扩产变的守旧。晶圆代工场则经由过程得到设想公司、IDM 厂商等的定单，保持必然水准 的产能操纵率。别的，以往少数兼营代工的 IDM 厂商，为了保有已支出大批资本所获得 的最新研发功效，其实不为客户兼合作者 供给最新制程的代工效劳 ，因此客户逐步流失， 以至终极抛却代工营业。晶圆代工场则以最新制程为客户效劳而得到合作劣势。

　　5G 具有三大使用处景:1、加强挪动宽带(eMBB);2、高牢靠低时延毗连(uRLLC); 3、海量物联( mMTC)。加强挪动 宽带(eMBB) 为麋集都会 、乡村、高 活动性情况以 及室内情况供给极高的吞吐量。用户将可以在几秒钟内下载3D视频等数千兆字节的数 据，而且 AR/VR 将成为一样平常使用。高牢靠低时延毗连(uRLLC)使用次要有没有人驾驶、 大众和群众交通体系、无人驾驶飞翔器 、产业主动化、长途医疗 和智能电网监控等。 海量物联(mMTC)是为智能都会、家居、电网、楼宇、制作、物流、农业、矿业等海 量装备供给毗连。在这根底之上，AR/VR、物联网、车联网、8K、聪慧都会等使用将兴 起。

　　SEMI估计北美半导体装备制作商 5 月出货金额 19.11 亿美圆，同比增加-29%，跌 幅扩展，持续 6 个月负增加。从增速看，仍在探底过程当中，但离汗青上的增速低点曾经 不远。估计半导体市场正在筑底。

　　中国大陆超高世代线的快速促进动员对偏光片的需求增加。偏光片产能扩大跟不上大尺寸面板产能开释招致偏光片市场供需构造性失衡，偏光片厂 商曾经调涨产物价钱。

　　5G 时期电子装备数目连续增加，智妙手机软硬件均会有明显变革，对电磁屏障和导 热提出了新的请求。将来单机用量提拔 、产物范例多样化、工艺 晋级都将带来新的市场 空间。A股该范畴相干公司次要有飞荣达、中石科技、协力泰等。

　　SEMI估计 2019 年环球晶圆厂装备收入 484 亿美圆，同比增加-19%，之前预估同 比增加-14%，估计2020年将到达 548 亿美圆，同比增加 20%，较2018年削减 20 亿 美圆，之前预估同比增加 27%。

　　智妙手机将会是领先利用 5G 收集的产物之一。IDC 估计 2019 年 4G 手机如故是市 场主力，出货量 13.3亿部，5G 手机出货量 670 万部，2023 年 5G 手机出货量无望打破4亿部。

　　SEMI估计 2019 年存储器业的收入同比增加-45%，占降幅的绝大部门，2020 年将 达 280 亿美圆，同比增加45%。2020 年存储器相干投资将较本年增长超越80亿美圆， 并动员晶圆厂收入的苏醒，但仍将远低于 2017、2018 年的程度。以半年为周期来看， 本年上半年存储器收入将削减 48%，投入 3D NAND 和DRAM的资金同比别离增加-60% 和-40%;不外存储器财产收入 19H2 无望回稳，并在 2020 年时显现苏醒。

　　滤波器能够滤除杂波，让有效旌旗灯号尽 能够无衰减的经由过程。在 射频单位中滤波用具有 枢纽感化。根据传输线可分为同轴腔体 、螺旋、波导、梳状滤波 器等。根据质料可分为 金属、介质滤波器等。

　　Prismark数据显现 2017 年环球汽车电子市场范围 2040 亿美圆。中高级轿车中汽车 电子本钱占比到达 28%，新能源汽车高达 47%。Prismark 估计 2021 年环球汽车产量将 到达 10680万辆，汽车电子市场范围将到达 2520 亿美圆。汽车电子化将带来车用 PCB 需求量的快速增加。

　　中国大陆厂商产能连续开释，出货量和出货面积保持增加，环球市场占 比不竭增长。京东方逾越 LGD，出货量和出货面积均位居第一。在 OLED 范畴，中国厂商也在主动追逐。京东方 OLED 柔性屏曾经不变供货，其他 海内厂商在尽力跟进。大陆厂商成为仅次于韩国厂商的第二大 OLED 阵营。 大陆厂商具有高世代线和产能劣势，价钱下滑和剧烈合作可以使合作敌手退出 从而改变供需。京东方估计将来环球面板厂商不超越五家。群创估计面板产 业裁减赛会在 18个月后开阔爽朗化。我们对大陆龙头厂商保持抢先职位持悲观 立场。

　　2018年三星显现智妙手机面板出货量排名第一，同比增加 2.3%，次要是受益于苹 果的新定单的加持和此中国大陆市场的不变表示。京东方出货量同比增加 2.7%，位居 第二，柔性 OLED 不变托付，LCD 面板方面产能劣势较着。深天马出货量同比增加 11.5%， 位居第三，LTPS 面板品格出众，在片面屏时期增加疾速。18Q4 华星光电胜利进入一线 品牌的供给链。团体而言，大陆厂商在 LCD 范畴的合作力不竭提拔。

　　智妙手机出货量放缓，立异是智能终端财产链代价生长的次要驱动力。 新的智能终端或产物，如智能可穿着装备、AirPods、AR/VR 等，曾经大概 行将鼓起，3D成像、片面屏、AMOLED 柔性屏、双/多摄、无线充电五金属于粉饰质料吗、屏 下指纹辨认、5G、野生智能 等立异手艺正 逐渐融入智能终 端当中。立异将 带来产物的单价提 升和/或在现有 存量市场中渗 透。把握相干 立异手艺的公 司的功绩无望连续增加。另外一方面中国终端品牌厂商和上游供给商气力连续 增加，行业呈现强者恒强的趋向。抢先模组厂商往平台化开展，能为客户提 供多种零组件，在客户中的份额和品类提拔，这也是其功绩增加的主要动力。

　　群智征询估计 2019 年环球潜望式摄像头智妙手机出货量 0.15 亿部，2020 年到达 0.83 亿部，2023 年有时机打破4亿部。本年次要来自华为 P、Mate 系列和OPPO Reno 系列。各终端旗舰产物希冀搭载潜望式摄像头提拔手艺含量，但受限于手艺难度及前期 爬坡良率不幻想，市场供给遭到必然程 度限制。跟着潜望式镜头 的供给链逐步成熟，成 本会进一步降落。将来会有更多带有潜望式摄像头的智能终端。

　　IC 市场具有周期性。IC Insights 回溯到1970年月五金件常见不良成绩，IC 市场还没有呈现持续下滑超 过 3 个季度的状况。估计 19Q2 增加-1%，则 18Q4~19Q2 曾经是持续3个季度下滑。 近来一次持续 3 个季度下滑是 2001 年，同时下滑幅度也是6次中最大的，年度下滑幅 度到达 33%。因而我们能够等待 19H2 环球IC市场规复增加。可是中美商业磨擦增长了 市场的不愿定性。

　　3D 成像次要有构造光、飞翔工夫(TOF，Time Of Flight)、双目(Stereo System)3种计划。TOF 经由过程专有传感器，捕获近红外光从发射到领受的飞翔工夫，判定物体间隔。双目测距操纵双摄像头拍摄物体， 再经由过程三角形道理计较物 体间隔。将来手机后置 3D模组无望接纳 TOF 计划。

　　19Q1中国大陆 IC 贩卖额 1274 亿元，同比增加10.5%。中国大陆 IC 产值不竭提拔。海内半导体财产获得政策和资金的鼎力撑持，在商业磨擦等 内部身分的鞭策下，半导体国产替换的历程加快。估计在环球市场回暖预期、 国产替换加快和科创板推出的利好感化下，半导体板块仍有上涨时机。

　　GaN器件合适高压(大于 10V)使用，其高功率密度有能够减小PA的芯全面积。 但如今手机利用的电压范畴是 3~5V，GaN 的机能没法完整阐扬。高本钱是阻遏其进入 消耗电子范畴的另外一个停滞。别的还存 在散热方面的成绩。因而 现有成绩有待处理。但 将来在手机中利用 GaN 手艺是有能够的。

　　跟着片面屏的鼓起，手机正面非显现 屏地区曾经没有充足的 空间安排传统的电容指 纹辨认传感器，将其安排于手机后背或 者侧面是可选计划。更吸 惹人的计划还是安排于 手机正面，因而屏下指纹辨认计划应运而生。近期安卓阵营还没有完整把握 3D 脸部辨认 手艺的状况下，屏下指纹辨认计划遭到出格喜爱。2018 年整机厂商连续公布了多款屏下 指纹手机，跟着手艺及供给链的不竭完美，2019 年屏下指纹(特别是光学屏下指纹)渗 透率将连续上升，在终端品牌的高端机型中屏下指纹成为标配。

　　中国大陆已有一批具有必然范围和手艺气力的 PCB 企业。5G、汽车电子将带来新的市场空间。中国PCB行业进入整合期。范围以上企业迎来了 财产整合的时机，纷繁经由过程扩产、收买、产物晋级等方法开展强大。下流应 用对产物机能、手艺、质量等方面提出了更高的请求，抢先 PCB 企业在技 术储蓄、消费装备、信息化办理、供给链兼顾办理等方面的劣势使其能供给 更优良、更不变的效劳，市场份额将向抢先企业集合。把握先辈工艺手艺、 劣势客户资本，具有优良的办理才能，产能扩大抢先的企业将在合作中处于 劣势职位。

　　Skyworks、Qorvo 和 Broadcom 是环球抢先的 GaAs IDM 厂商。设想和先辈手艺(除 晶圆制作)次要为 IDM 大厂把握。稳懋是环球 GaAs 晶圆代工龙头。三安光电也已进入 化合物半导体代工范畴，别的另有海特高新。

　　进入 5G 时期，Sub-6GHz 和毫米波阶段各射频元器件的质料和手艺能够会有所变革。SOI 有能够成为主要手艺，具有建造多种元器件的潜力，同时后续有益于集成。

　　5G 普通分为两个频段。此中一个利用低于 6 GHz 的频段，该频段在 4G LTE 上略 有改良。另外一个操纵 24 GHz 以上频次的频谱，并终极走向毫米波手艺。将来收集将是4G LTE 与 5G NR 持久共存的形态。

　　将来手机中智妙手机射频前端接纳 SiP 的比例会不竭提拔，特别是奢华机型和高端 机型。估计 2023 年高端机型占比 43%，奢华机型 13%，低端机型 35%。

　　估计 2019~2022 年是中频段收集建立麋集期，可完成 eMBB 使用。2022~2025 年是毫米波收集建立麋集期，可完成 uRLLC、mMTC 使用。2020~2025 年 是主建立期，2020~2022 是全部周期的建立麋集期。

　　近期环球半导体月贩卖额、北美半导体装备制作商出货金额仍鄙人滑， 可是已靠近前期低点。SEMI 估计 19H2 环球 Fab 装备收入将回暖。IC Insights 回溯到1970年月，环球 IC 市场还没有呈现持续下滑超越 3 个季度 的状况。估计 19Q2 同比增加-1%，则 18Q4~19Q2 持续3个季度下滑。因 此我们以为环球半导体市场景气筑底，间隔回暖不远。可是中美商业磨擦增 加了市场的不愿定性。

　　AVC估计 2018 年环球手机摄像头出货量为 38.89 亿颗，同比增加 11%。虽手机终 端出货增加窒碍，但智妙手机单机搭载摄像头均匀数量逐步增加。估计2020年手机摄 像头出货量将到达 43.9 亿颗。

　　2019年跟着三摄头算法的成熟和模组厂才能的提拔，终端品牌将公布更多的三摄手 机。群智征询估计2019年环球撑持三摄(含 TOF)的智妙手机出货量将到达2.35亿部， 三摄将进入高速增加期。

　　ABI数据显现 2016 年环球前三大天线厂商是华为、凯瑟琳、康普，市场份额别离为 31.6%、21%、15.2%。天线市场集合度不竭提拔。华为具有天线设想才能，制作则次要 由东山精细、鸿博股分(收买弗兰德) 等厂商完成。复兴、爱立 信五金件常见不良成绩、诺基亚偏向于与独 立天线厂商深度协作，配合规划5G天线范畴。

　　今朝经常使用的 PCB 板材为 FR-4，分歧适在高频高速前提下利用。5G 高频高速传输数 据，使用于微波与毫米波频段的 PCB 板材次要接纳低介电常数、低介电消耗的质料(PTFE、碳氢化合物、PPE 树脂)建造。高速电路板材次要接纳特别树脂、环氧改性 特别树脂。接纳高频高速板材将使 PCB 代价量提拔。高频基材行业壁垒高，龙头企业优 势较着，美日企业占有大部门市场。罗杰斯在 PTFE-CCL 的市场份额超越 50%。海内主 要有生益科技。

　　射频前端 SiP 封装手艺(FEMiD、PAMiD 等)将多个器件(开关、滤波器、PA)封 装在一同，毗连能够接纳引线(Wire bond)、倒装(Flip Chip)、Cu 柱(Cu pillar)。5G 毫米波产物的集成密度会进一步提拔。 将来还要寻觅低消耗的材 料，集整天线，优化封 装团体构造，探究屏障防护步伐。估计2017~2022年 SiP 封装贩卖额 CAGR10%， 快于全部先辈封装贩卖额增速(CAGR=7%)。Yole 数据显现 Bump 互连仍将占有主导地 位。Bump、TSV+Bump 占比将提拔，Wire bond 占比降落。

　　4G 时期基站天线G 时期将接纳的有源 MIMO 天线(Multiple Input Multiple Output，多入多出天线 通道)。有 源 MIMO 天线由外罩、天线阵列和射频单位三部门构成，此中射频单位包罗滤波器、TR+PA+LNA+校准模块、屏障盖及电源模块。振子、滤波器、PA 集成在 PCB 上。

　　群智征询数据显现 2018 年环球手机出货量 18.2 亿部，此中智妙手机13.7亿部，同 比增加-4.3%。估计 2019 年环球智妙手机出货量13.6亿部，同比增加-1.1%。估计 2020 年 5G 手艺改革将在消耗电子市场带来较着的影响。

　　射频前真个代价量从 2G~4G 不竭提拔，4G 时期均匀本钱(全频段)约 10 美圆， 4.5G 到达约 18 美圆，估计 5G 将超越 50 美圆。

　　PCB下流传统使用增速放缓。跟着 5G 开展动员通信基站装备的建立、新兴消耗类 电子产物鼓起、 汽车电子化水平不竭提拔和中国效劳器市场的开展，PCB 行业将迎 来新的增加点。

　　智妙手机出货量放缓，纯真依托团体 出货量提拔动员财产链 公司功绩增加的时期已 颠末去。智妙手机的开展将以提拔用户 体验为主。立异是智能终 端财产链代价增加的主 要驱动力。新的智能终端或产物，如智能可穿着装备、AirPods、AR/VR 等，曾经大概 行将鼓起，3D成像、片面屏、AMOLED 柔性屏、双/多摄、无线G、野生智能等立异手艺正逐渐融入智能终端当中。立异将带来产物的单价提拔和/或在 现有存量市场中浸透。把握相干立异手艺的公司的功绩无望连续增加。

　　安卓阵营也在紧追苹果的立异程序，小米 8 探究版初次利用了 3D 构造光计划停止 人脸辨认，其构造光模组由欧菲光独家供给，滤光片由 VIAVI 和水晶光电供给，手艺方 案来自以色列 MV公司。华为新机也带有人脸辨认功用。估计 2019 年 3D 感测会在安卓 阵营中进一步浸透，出货量无望逐渐提拔。5G 到来将开启 AR 的宽广市场空间，估计 3D 成像财产链将快速开展。

　　5G 利用的芯片和元器件数目增长，经由过程集成可低落本钱、提拔机能、减少体积。现 阶段高通、英特尔、联发科、华为等推出5G芯片计划搭配的智妙手机前端射频模块采 用 SiP 封装。

　　介质滤波用具有高 Q 值、顶峰值功率、体积小等长处，还具有潜伏的本钱劣势。陶 瓷介质滤波器无望成为基站使用的支流 计划。陶瓷介质滤波器制 作工艺庞大，具有较高 的手艺壁垒。

　　估计 2018 年环球智妙手机多摄浸透率36%，出货量 5.29 亿颗，同比增加72%。 2019、2020 年浸透率别离为 48%、62%，出货量别离为 7.09、9.33 亿颗，同比别离增 长 34%、32%。

　　功率放大器市场范围位于第二位。2017 年到达 50 亿美圆，估计2023年将到达 70 亿美圆，2017~2023 年CAGR=7%。高端 LTE PA 市场将连结增加，特别是在高频和超 高频段，可是 2G/3G PA 市场将会阑珊。

　　金属腔体滤波器在部门目标上优于陶 瓷介质滤波器，可是金 属腔体滤波器的体积和 质量都更大。估计在5G商用初始阶段偏向于接纳小型金属腔体滤波器，后续再过渡到 陶瓷介质滤波器计划，两种计划会在一 段工夫内并存。今朝复兴 和诺基亚以小型金属腔 体滤波器为主，华为和爱立信以陶瓷介质滤波器为主。

　　19Q1三星出货量 7,190 万部，同比增加-8%，占比 23.1%，照旧位居第一;华为出 货量 5,910 万部，同比增加 50%，占比 19.0%;苹果出货量3,640万部，同比增加-30%， 占比 11.7%，位居第三。前五品牌出货量合计占比76.7%，同比增加 4.4 个百分点，市 场份额向抢先厂商集合五金件常见不良成绩，市场格式已根本建立。

　　估计 2019~2022 年是中频段收集建立麋集期，可完成 eMBB 使用。2022~2025 年 是毫米波收集建立麋集期，可完成 uRLLC、mMTC 使用。估计我国2020~2025年是主 建立期，2020~2022 是全部周期的建立麋集期。

　　3G、4G 基站滤波器次要接纳金属同轴腔体滤波器。该滤波器的事情道理是让差别 频次的电磁波在同轴腔体滤波器中振荡 ，具有与滤波器谐振频次 的电磁波得以保存，其 余频次的电磁波则在振荡中耗散。金属腔体滤波用具有通带插入消耗低、阻带抑止性高、 接受功率较大、调谐便利等长处。

　　GaN-on-SiC和 GaN-on-Si 器件险些是同时呈现，可是现阶段前者手艺愈加成熟。 GaN-on-SiC 产物曾经在 4G LTE 无线装备中利用。价钱昂贵的LDMOS手艺也有长足的 前进，能够在 5G Sub 6GHz 有源天线和 MIMO 范畴对 GaN-on-SiC 产物倡议应战。 GaN-on-Si 价钱相对昂贵，而且能够利用8英寸晶圆消费，因而将来仍有相称潜力。19Q1 GaN-on-Si 产物还只能小量消费，将来能够应战 LDMOS 计划在基站收发器(BTS)、射 频能量市场中的职位。别的GaN-on-Si和 GaN-on-SiC 均能够用于 5G 手机 PA。

　　金属腔体滤波器的上游是金属腔体元 器件的消费商。介质滤 波器的上游企业是微波 陶瓷粉体、介质谐振器消费商。滤波器的下流次要是通讯装备商。

　　5G 将会给 GaN 带来新的市场机缘，次要是基站中GaN PA 代替 LDMOS。同时由 于电磁波频次提拔，将来需求安插更多基站，对元器件的需求量也会增长。Yole 估计 Sub 6GHz 时就会利用GaN器件。可是小基站功率不高，GaAs 器件照旧有劣势。跟着器件 手艺提拔和本钱降落，将来 GaN PA 无望在小基站使用得到市场份额。

　　中国 PCB 市场宏大的开展空间吸收了大批国际企业进入，绝大部门天下出名PCB消费企业均已在我国成立了消费基地。我国 PCB 企业约莫有 1500 家，构成了台资、港 资、美资、日资、内资企业多方配合竞 争的格式。外资企业遍及 投资范围较大，消费技 术和产物专业性都有必然劣势。内资企 业数目浩瀚，但企业范围 和手艺程度与外资企业 比拟仍存在必然差异。国际厂商次要以高多层板、HDI 板、挠性板、封装基板、特别板 为主。我国大部门 PCB企业仍以 8 层以下的多层板为主。HDI 板、挠性板等产物已具有 必然范围，手艺含量最高的封装基板少 有企业可以消费。跟着产 业范围的快速扩大，中 国大陆 PCB 财产的晋级历程放慢，高端多层板、挠性板、HDI 板等产物的消费才能均实 现了较大提拔。

　　3G、4G 时期无线通讯基站由天线+RRU+BBU 组成。BBU 是基带处置单位，RRU 是射频拉远单位。天线和 RRU 由馈线毗连。

　　按照 5G 频段及笼盖半径，估计5G团体基站数目是 4G 的 1.3 倍，以中国4G基站 数目 400 万个计，估计中国 5G 基站数目将到达520万个。别的 5G 小基站的数目守旧 估量是宏基站数目的 2 倍。基站数目的增加将动员对 PCB 需求的提拔。

　　19Q2环球晶圆代工需求连续疲弱，各厂营收与客岁同期比拟遍及下滑。拓墣财产研 究院预估 19Q2 环球晶圆代工总产值 154 亿美圆，同比增加-8%。市占率排名前三别离 为台积电、三星与格罗方德。19Q2 晶圆代工排名前五与客岁不异，第六名至第十名则略 有变更。力晶因存储器和显现驱动芯片 代工需求下滑，排名由第 七名降落至第九名。显 示驱动芯片转移至 12寸投产的趋向越发较着，使得不具有 12 寸产能的天下先辈营收受 打击，滑落至第八名，排名被华虹半导体逾越。拓墣财产研讨院预估 2019 年环球晶圆 代工财产同比增加-3%，十年来初次负增加。

　　MPI(Modified Polymide)在 10~15GHz 频段(或更低)机能与LCP相称，价钱也 愈加自制。2019 年苹果能够接纳 MPI 天线，这将有益于改仁慈率，低落本钱，同时提 升对供给商量价才能。MPI与 LCP 天线G 时期共存，相对较低频段接纳MPI， 较高频段接纳 LCP。

　　汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子掌握安装的总称，是由传感器、微处置器、 施行器、电子元器件等构成的电子掌握 体系。汽车电子产物次要 使用集合于动力体系、 底盘体系、车身材系、驾驶信息体系、安部分系和保部分系等。跟着汽车团体宁静性、 温馨性、文娱性等需求日趋提拔，电子 化、信息化、收集化和智 能化成为汽车手艺的发 展标的目的。同时新能源汽车、宁静驾驶辅 助和无人驾驶手艺的快 速开展，使得更多高端 的电子、通讯手艺在汽车中得以使用， 汽车电子体系占整车本钱 的比重不竭提拔。环球 汽车范围的不变增加和电子化程度的进步增进汽车电子行业需求不竭上升。

　　高通推出了 QTM052 毫米波天线模组产物，一部智妙手机可集成 4 个该模组，估计 2019 年用于 5G 终端。

　　陶瓷介质滤波用具有较高的手艺壁垒 ，今朝同业合作压力较 小。部门本来消费金属 腔体滤波器的厂商也在主动规划。介质 滤波器的消费者大多都拥 有粉体配方，来自上游 的压力较小。介质滤波器的产量不高， 对下流的议价才能略强。 海内陶瓷介质滤波器厂 商次要有东山精细(艾福电子)、灿勤科技等。

　　估计 2018~2026 年中国 5G宏基站建立 PCB 市场范围 561 亿 元。假如中国占环球5G宏基站数目的比例照旧为 60%，则环球 5G 宏基站建立 PCB 市 场范围将到达 935 亿元。小基站的建立另有较大的不愿定性，今朝暂不计入。

　　估计晶圆代工财产相干的投资在先辈制程与产能动员下同比将增加 29%。估计微处 理器芯片(Micro)财产在 10 纳米制程微处置器(MPU)出货动员下同比将增加超越40%。 不外微处置器芯片的团体收入仍远低于晶圆代工和存储器相干投资。团体而言 19H2 半 导体装备收入将回暖。

　　群智征询以为 2019 年环球智妙手机市场将显现五个方面的特性:1、换机周期持续 拉长，估计贩卖量同比略有下滑;2、TOP 6 品牌集合度进一步提拔;3、“挖槽屏”、“水 滴屏”、“挖孔屏”、“折叠屏”等多种形状的产物共存;4、屏下指纹浸透率不竭提拔，LCD 屏下计划和大面积指纹是开展标的目的;5、手机涨价趋向放缓。

　　4G 时期智妙手机射频前端 SiP 封装供给链由Qorvo、博通、Skyworks、Murata、 TDK-Epcos 5 家IDM厂商指导。他们部门消费外包至抢先的 OSAT 厂商，如:日月光、 安靠、长电科技等。今朝这几家 IDM 厂商次要集合于 Sub 6GHz 处理计划。高公则想直 接开辟毫米波产物并成立供给链以确保将来处于抢先地位。

　　2018年环球弹出/滑盖摄像头式智妙手机贩卖量约 8 万部，估计 2019 年将到达7900万部，浸透率约 6%。因为“弹出/滑盖摄像头”手机所面对的间接合作形状是“挖孔式”， 鉴于利用体验及供给链考量，估计 2019 年前期其开展能够碰到应战。

　　GaN质料合适于建造高频高功率射频器件，同时还能够减小芯全面积。在 5G Sub 6GHz 频段的通讯装备中，GaN PA 将会有更多时机。新一代的有源天线手艺中 GaN 相 对 LDMOS 也有热办理和体积方面的劣势。从 2021 年开端，小基站和回传毗连将给射 频 GaN 器件带来时机。在国防备畴，GaN 雷达将大行其道。在卫星通讯的高频高功率 范畴，GaN无望逐渐代替 GaAs。在 CATV 和民用雷达范畴，GaN 比拟 LDMOS、GaAs 器件价钱更高，但仍有其机能劣势。在射频能量发射的消耗级市场，GaN 在也有很大的 时机，GaN-on-Si 手艺可供给低本钱的处理计划。

　　中国 LED 产值占环球的比例连续提拔。海内大型LED厂商的手艺曾经 到达天下先辈程度，同时具有相对本钱劣势五金属于粉饰质料吗，在国际合作中综合劣势日趋明 显。客户资本和定单向龙头企业会萃，行业集合度进一步提拔。将来不具有 手艺、范围劣势的厂商将被边沿化。小间距产物的使用不竭拓展，Mini LED 开端量产出货，各大厂商主动研发 Micro LED，下流需求仍会连续增加。目 前行业处于周期颠簸的低谷，估计行业底部渐行渐近，来岁上半年能够回暖。 但中美商业磨擦还是不愿定身分。

　　2017年 GaAs 晶圆以射频使用为主。苹果手机人脸辨认动员 VCSEL 激光器鼓起， GaAs 在光电范畴的使用增加，估计2023年在射频和光电方面均有较多使用，将来 LiDAR 也会利用 GaAs 激光器，光电方面的使用将是GaAs的次要使用范畴。

　　IQE、全新光电、SCIOCS、英特磊等是次要的内涵片制作商。IQE 市场份额超越 50%。

　　台积电连结其制程领头羊地位，已完成 7nm 工艺量产。台积电正稳步促进 5nm 工 艺，片面使用 EUV 手艺，曾经开端风险性试产，估计20Q1量产。三星紧随厥后。中芯 国际已促进至 14nm 工艺。格罗方德则停息 7nm 工艺开辟。

　　DIGITIMES估计 2019 年各晶圆代工场市占率排名照旧稳定，台积电(57.3%)稳 居第一，而且市场份额有所增加。随后是格罗方德(10.1%)、联电(9.5%)、三星(6.2%) 中芯国际(6%)，联电、 中芯国际市场份额有 所增加，格罗方德根本 持平，三星则有所 下滑。

　　5G 宏基站由 CU、DU、AUU 构成。AUU 是有源天线单位，可简朴等效为天线G)的集成。为减小传输消耗，用 PCB 集整天线和馈线，带来单基站 PCB 用量 的提拔。

　　Prismark估计在将来的一段工夫多层板仍将连结主要的市场职位，为 PCB 财产的 团体开展供给主要撑持。估计 2018~2023 年中国 PCB 市场中 8~16 层多层板、18 层以 上超高层板复合增加率将别离到达8.6%、10.4%，较着高于环球其他地区增速五金属于粉饰质料吗。

　　天线是通讯基站必不成少的构成部门 。天线用于领受和发射 电磁波，凡是由辐射单 元(振子)、反射板(底板)、功率分派收集(馈电收集)、封装防护(天线罩)部门构成。 天线财产链上游次要是五金、电缆和塑 料质料供给商、加工商以 及电子元器件供给商。 此中五金质料次要包罗各种金属紧固件 、钣金件、冲压件和切削 件等;塑料质料次要包 括 ABS、尼龙等塑料质料及其成品;电子元器件次要包罗电阻、电容、电感等。下流主 如果通讯运营商(如中国挪动、中国联 通、中国电信等)与通讯 装备集成商(如华为公 司、爱立信、诺基亚、阿尔卡特-朗讯、复兴通信等。

　　5G 的到来给化合物半导体带来机缘，不管是智能终端仍是通讯根底设备都在化合物 半导体的利用上有所变革五金属于粉饰质料吗。

　　前期 5G 建立将动员基站、终端等硬件需求的增加，手艺变化也将带来 新的市场时机。天线、PCB、射频前端、电磁屏障等元器件及财产链相干公 司将得到新的增加动力。在 5G 收集逐渐完美以后，响应的使用如车联网、 AR/VR 等将会逐步开辟并浸透，这将开启更宽广的空间。

　　5G 宏基站所能笼盖的旌旗灯号范畴有限，麋集布置本钱太高，同时宏基站站址资本不容易 获得，因而 5G 高频段将以小基站为根本单元，停止超麋集组网，即小基站麋集布置， 笼盖宏基站没法准确到达的生齿麋集区 。从基站组成要素上看， 小基站跟宏基站无太大 不同。在 5G 超麋集组网场景中，小基站之间的间距很小(10~20 米)，而宏基站最短间 距有 500 米，因而小基站要完成持续笼盖，其数目将远远高于宏基站。赛迪参谋估计5G小基站数目是宏基站数目的 2 倍，因而我们推算中国 5G 小基站数目将到达1040万个， 环球将到达 1734 万个。宏基站和小基站数目的增加将带来对 PCB 需求的提拔。今朝小 基站范围建立工夫点不明白，我们仅以 5G 宏基站为根底停止预估。

　　SIA数据显现 2019 年 4 月份环球半导体贩卖额321.3亿美圆，同比增加-14.58%仍 处于下滑当中，但下滑速率有所和缓。与 2001 和 2009 年两个低点比拟，估量此次离底 部能够曾经不远。

　　摄像曾经成为智妙手机必不成少的部 分。跟着手艺不竭演进 ，从最后单个后置摄像 头开展到前置+后置摄像头。现阶段双/多摄快速浸透，为 摄像头带来了新的增量。2019年三摄将成为智妙手机后置摄像头主要 计划。在环球手机市场增 长放缓的状况下，手机 摄像头出货逆势增加，多摄逐步浸透是最主要的缘故原由。

　　今朝晶圆代工场与 IDM 厂商在先辈制程上曾经不相上下，突破了已往晶圆代工场只 能领受 IDM 厂商旧手艺的纪律。在 GaAs 晶圆制作市场中，IDM 厂商如故占据超越 50% 的消费范围。近几年因为专业代工更具本钱劣势，加上IDM厂商关于产能扩大投资趋于 守旧，连续开释出更大比率定单给晶圆 制作代工场，同时团体市 场需求连续增加，这都 为晶圆代工场的开展供给了优良的时机。

　　WSTS 5 月份估计 2019 年环球半导体市场范围 4120 亿美圆，同比增加-12%。预 计 2020 年将到达4344亿元，同比增加 5.4%。WSTS 以为环球商业抵触、英国脱欧等 天下场面地步的变革和智妙手机需求靠近 饱和等身分招致市场范围 下滑。我们以为此次减 速有遭到 2017~2018 年半导体市场保持高增加的反向影响。从中期来看，在 5G、电动 汽车、物联网等新需求的拉动下，半导体市场范围仍将扩展。

　　点阵投影器次要由 VCSEL 激光器、驱动芯片、准直镜头、光学衍射元件(DOE) 构成。点阵投影器里有一颗VCSEL芯片，当点阵投影器被启动后，VCSEL 芯片发射的 红外光经过正对着芯片上方的准直镜头 射出，颠末两个反射镜面 ，最初经由过程光学衍射元 件(DOE)构成约三万多个红外构造光射出。红外相机是领受模组，次要包罗近红外图 像传感器、窄带滤光片、镜头。

　　5G 建立将动员基站、终端等硬件需求的增加，手艺变化也将带来新的市场时机。天 线、PCB、射频前端、电磁屏障等元器件及财产链相干公司将得到新的增加动力。

　　群智征询数据显现 2018 年环球片面屏面板出货量约 11 亿片，同比增加约378%。 三星显现以 28.6%的市场份额位居第一名，且都是OLED面板。深天马片面屏面板出货 量 1.8 亿片，位居第二， LCD 片面屏面板第一，同比增加约648%，次要是对华为、小 米、vivo 大批出货。

　　Yole估计 2019 年射频功率半导体(3W)市场范围18亿美圆，估计 2020 年将 到达 26 亿美圆，2016~2022 年 CAGR=9.8%。电信根底设备(包罗基站、无线回传) 射频功率半导体将占有一半的市场份额。估计 2016~2022 年基站市场 CAGR=12.5%， 无线年 LDMOS、GaAs 器件市场占比力多，GaN 器件仅占比约 20%(3W，不 包罗手机 PA)。随后 GaN 器件开端代替通讯基站中的 LDMOS、雷达和航空电子中的真 空管和其他宽带使用。GaN在基站和无线回传使用的增加次要来自数据营业的增加以 及事情频次和带宽的提拔。跟着载波聚合、MIMO 手艺的利用，GaN 的高服从、大带宽 劣势将进一步获得表现。将来 5~10年 GaN 会代替 LDMOS 成为 3W 以上射频功率使用 的次要手艺。LDMOS 手艺成熟、本钱昂贵，在其他市场有潜伏时机，但市场份额会降 至约 15%。GaAs 因为性价比和牢靠性较高，在防务、CATV 市场中较多使用，将连结 相对不变的市场份额。

　　2018年 6 月 5G 初版尺度 R15 正式解冻，撑持 eMBB 场景，部门撑持uRLLC场 景，暂不撑持 mMTC 场景。5G 商用正式开启。估计2019年末第二版尺度 R16 将解冻， 片面撑持三大使用处景。

　　群智征询数据显现 2018 年环球智妙手机面板(Open Cell 基准)出货量约 18.7 亿 片，同比增加-6.1%，次要是遭到终端需求降落的影响。跟着终端品牌的集合度不竭提拔， 面板供给链也显现出集合的趋向。19Q1 环球智妙手机面板出货量 3.78 亿片，同比增加 -12%。估计 2019 年环球智妙手机面板出货量 16.5 亿片，同比增加-12%。市场总供需 比约 25%，仍处于供过于求的形态。

　　在 5G 收集逐渐完美以后，响应的使用如车联网、AR/VR 等将会逐步开辟并浸透， 这将开启更宽广的空间。

　　2014年是我国 4G 商用元年，2015 年海内挪动通讯市场片面进入4G时期。工信部 数据显现 2017 年 12 月我国 4G 基站数目约 328 万个。估计2018年末中国 4G 基站数 量到达 367 万个，在 2020 年 5G 正式商用之前将到达400万个。中国信通院数据显现， 停止 18Q1 中国 4G 基站数目 339.3 万个。环球 4G 基站数目约 500 多万个，中国 4G 基 站数目占环球的比例约60%。完成 5G 高传输速度需求利用更高的频段，但高频段电磁 波的笼盖范畴变小，运营商要布置更多基站。按照 5G 频段及笼盖半径，估计5G团体基 站数目是 4G 的 1.3 倍，以中国4G基站数目 400 万个计，估计中国 5G 基站数目将到达520万个。假定中国 5G 宏基站数目占环球的比例保持 60%，推算环球 5G 宏基站数目 将到达867万个。假定 5G 建立周期为 2018~2026 年，估计2021、2022 年为建立顶峰 期，2022年将建立 125 万个 5G 宏基站。

　　大陆地域智妙手机多摄浸透率连结抢先。AVC 数据显现 18Q3 大陆地域后置多摄渗 透到达 58.7%，估计整年无望超越 56%。鞭策力次要来自千元机型，更加便宜的广角+ 景深计划在大陆地域占比疾速提拔。高端机型将会次要向广角+长焦标的目的开展。广角+黑 白计划有助于供给差同化挑选。

　　群智征询数据显现 2018 光阴为引领三摄智妙手机细分市场，三摄手机占其团体出 货量的比重为 7%，估计 2019 年浸透率将到达31%。18Q4 三星连续公布了A9s/A8s等三/四摄智妙手机。2019 三星将在S系列/Note 系列/A 系列上公布多款三摄手机，预 计其三摄浸透率将到达 16%。2019 年苹果新机也将接纳三摄计划，浸透率将到达20%。 估计不远的未来三摄将会浸透到千元智妙手机。

　　外洋基站天线厂商次要有凯瑟琳、康 普等。海内天线厂商主 要有京信通讯、摩比发 展、通宇通信等。

　　2017年低噪声放大器市场范围 2.46 亿美圆，估计 2023 年将到达6.02亿美圆， 2017~2023 年 CAGR=16%。次要是多种射频前端模组的利用和其在手机中与PA模 块集成。

　　GaAs晶圆片可分为半绝缘(Semi Insulating)和半导电(Semi Conductive)型。 半绝缘晶圆片次要用于射频范畴，如功 率放大器、射频开关等。 半导电晶圆片用于激光器、LED、光伏等范畴。

　　Prismark数据显现 2008 年中国大陆地域 PCB 产值占环球比例31.18%，估计 2019 年占比将到达52.95%。日本、美洲、欧洲占比逐步减小，特别以日本最为较着。估计 2023 年中国占比将到达 54.25%。

　　电子装备事情时不克不及被外界电磁波干 扰，也要制止其本身辐 射滋扰外界装备或风险 人体，因而需求经由过程电磁屏障阻断电磁 波传布途径。电子装备主 要经由过程构造本体和屏障 衬垫完成屏障功用。

　　射频前端(RFFE，Radio Frequency Front End)模块是挪动终端通讯体系的中心 组件。低功耗、高机能、低本钱是其技 术晋级的次要驱动力。移 动终端中的射频器件主 要包罗功率放大器(PA，Power Amplifier)、双工器(Duplexer )、射频开关(Switch)、 滤波器(Filter)五金属于粉饰质料吗、低噪放大器(LNA，Low Noise Amplifier)等。5G 时期射频前端元器 件用量快速增加，体系庞大水平也将进步。

　　Yole 估计 2019 年 GaN 射频器件市场范围约 7.5 亿美圆，2024 年将到达 20 亿美圆，此中无线根底设备、军事范畴的使用占有绝大部门市场。

　　屏障质料、导热质料财产链的上游是 根底原质料，如:塑料 粒、硅胶块、金属质料 等。中游是电磁屏障及导热质料和器件。下流是各个使用范畴的终端客户。

　　IDC数据显现 19Q1 环球智能机出货量 3.1 亿部，同比增加-7%。工信部数据显现 2019 年4月中国智妙手机出货量 3479 万部，同比增加 6.5%，完毕了持续5个月的下 滑。5 月份海内手机市场出货量上升趋向持续，出货量 3829.4 万部，同比增加 1.2%， 环比增加4.8%。

　　5G 利用 Masive MIMO 手艺，天线单位经由过程高频高速PCB集成，这也为单基站带 来了新的增量。

　　2019年天线无源部门(振子、PCB、天线罩、构造件、接口等)海内价钱为 6500 元，外洋为 8000 元，估计将来价钱将连续降落。以每一个宏基站3面天线G 宏基站天线 亿元。

　　我们正在从二维数码影象时期向三维平面感知时期过渡，3D 感测使用开端鼓起，多 家巨子曾经 3D 感测范畴规划。iPhone TrueDepth、Google Project Tango、MS HoloLens 等均是市场上的抢先产物。

　　2019年旗舰机型三摄搭配次要以高像素主摄+长焦+广角为主，部门机型还将搭载TOF功用。中阶机型为了削减本钱会低落分辩率。

　　各大封测厂在 5G 芯片及 SiP 模块封测范畴主动研发和规划并夺取定单。比年来全 球次要封测厂商在连续提拔晶圆级先辈封装手艺，特别是扇出型(Fan-out)封装。日月 光、安靠、台积电、力成、长电科技、华天科技等厂商均已推出响应的扇出型封装效劳。 工研院估计将来 5G 高频通讯芯片封装中扇出型封装手艺将快速开展。高通进入 5G 射频 前端范畴，是独一能够供给调制解调、天线模组和 AP 的厂商，会把更多 SiP 封测外包 给 OSAT厂商。5G 需求在 SiP 封装方面更多立异和投资，这将给OSAT厂商带来新的 时机。

　　5G将鞭策智妙手机天线晋级，Massive MIMO 手艺提拔通讯速度，天线数目也将提 升。

　　继 iPhone X 搭载 3D感测具有了 Face ID 功用以后，苹果新 iPhone 均搭载该模块。 苹果的 3D 感测手艺接纳 PrimeSense 的构造光(Structured Light)计划。3D 感测相机次要由点阵投影器、红外摄像头和 RGB 摄像头构成。发射端用红外 LED 或激光器(主 如果 VCSEL)对被拍摄物体发射红外光旌旗灯号，如:VCSEL 发射波长 940nm 的近红外光， 被拍摄物体反射回的红外光旌旗灯号让窄带滤光片先辈行过滤，将 940nm 之外的情况光旌旗灯号 撤除，让领受真个红外图象传感器只领受到 940nm 的近红外光旌旗灯号，旌旗灯号颠末处置以后 就得到被拍摄物体的空间信息。