塑料是极性材料吗塑料的主要材料？塑料的主要成型方法

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　　耐科配备董秘：您好！本公司触及半导体相干的次要产物为半导体封装装备和模具，产物次要效劳于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。半导体塑料封装成型工艺目上次要分为转注成型与压塑成型二种办法，今朝境内自立消费的装备次要接纳转注成型办法，压塑成型办法的封装装备还依靠入口。先辈封装情势多种多样，转注成型办法能够用于BGA、DFN、QFN等先辈封装情势。感谢！

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