塑料的缺点是什么塑料制品的分类2024年2月25日

　　国金证券最新研报指出，估计海内PEEK质料需求将从2022年15亿元增加到2027年167亿元以上

　　国金证券最新研报指出，估计海内PEEK质料需求将从2022年15亿元增加到2027年167亿元以上。

　　年关将至，A股PEEK质料板块迎来个人发作，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股分、华密新材等纷繁大涨。

　　在半导体产业中，PEEK可以耐受高达260°C的高平和各种化学品的腐化，从而可以削减晶圆冷却工夫，进步消费服从。

　　光大证券暗示，伴跟着半导体手艺的连续前进塑料成品的分类、芯片制程工艺的晋级、第三代半导体财产快速开展，对CMP装备的需求正日趋增长，加上CMP 连结环属于耗材、改换频次将更高，将来PEEK的需求无望连续提拔。

　　本文次要概念来自光大证券，原文作者：赵乃迪、周家诺，原文题目：《PEEK质料半导体市场宽广塑料成品的分类，国产企业放量可期》

　　同时，PEEK颗粒发生率低塑料成品的分类、纯度高，使得晶圆脱宇量和可萃取物削减塑料的缺陷是甚么，低落静电击穿晶圆的几率，也能明显提拔晶圆良品率。

　　PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲倦性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸不变性、耐打击性、耐化学药品性、无毒、阻燃等优良的综合机能，其机能明显优于其他工程塑料或金属质料。

　　那末PEEK质料终究是甚么？使用多少？对此，光大证券赵乃迪、周引见家诺阐发师在上周公布的研报中停止了具体的引见。

　　光大证券暗示，跟着环球半导体行业苏醒，和中国大陆晶圆代工产能的连续扩增塑料的缺陷是甚么塑料成品的分类，对半导体工艺中的各种东西、零件的需求无望随之提拔，叠加PEEK凭仗其优良的机能现已逐渐完成对PPS、PP 等质料的晋级替换，PEEK在半导体范畴具有较大的需求空间，PEEK财产将连续向好开展。

　　PEEK凭仗其优良的机能，能够同时满意多种枢纽工程请求，因而在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他产业、医疗等多个范畴获得普遍使用。

　　CMP(化学机器抛光)是IC芯片制作过程当中完成晶圆外表平展化的枢纽手艺，凡是与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一同被称为 IC 制作最中心的五大枢纽手艺。CMP装备包罗抛光塑料的缺陷是甚么、洗濯、传送三大模块，此中抛秃顶及其压力掌握体系是此中最枢纽、最庞大的部件，是CMP手艺完成纳米级平展化的根底和中心。抛秃顶将晶圆待抛光面压抵在粗拙的抛光垫上，借助抛光液腐化、微粒磨擦、抛光垫磨擦等耦合完成全局平展化。、连结环是CMP抛秃顶的中心配件之一，属于易耗品，能有用地避免晶圆边沿呈现“过磨”征象塑料的缺陷是甚么。CMP连结环应具有高耐磨、高纯洁度、高加工精度、高质料不变性和低振动等特征，以削减晶圆中微刮伤的发作概率，对应质料的挑选应与之婚配。

　　光大证券指出，比年来环球CMP装备的市场范围整体呈增加趋向，中国大陆CMP装备的市场范围位居首位。

　　PEEK因而被普遍用来制作CMP连结环塑料成品的分类、晶圆承载器、晶片夹等高机能塑料零件，PEEK及其复合加强树脂可以完成对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统质料的替换。别的，经由过程在PEEK中增加抗静电质料可削减静电的影响。

　　今朝CMP连结环质料次要有PPS和PEEK。此中PPS是最支流的CMP连结环质料，但PEEK因机能优良，在半导体系体例作的化学机器抛光工艺环节已逐渐替换今朝PPS。

　　2023年环球半导体行业仍旧显现去库存特性，行业进入下行周期塑料成品的分类，进而对上游半导体质料的需求形成负面影响。但2023年Q2以来，海内半导体行业整体呈苏醒趋向。按照美国半导体行业协会（SIA）的数据显现，2023年Q1-Q3环球半导体单季度的贩卖额别离为1195.0、1267.0、1346.6亿美圆，同比别离降落21.3%、15.8%、4.5%，降幅连续收窄。同时，天下半导体商业统计构造（WSTS）猜测，2024年环球半导体市场将同比增加11.8%至5760亿美圆，无望完成苏醒。