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  微孔是孔径小于2纳米的孔,微孔加工较为困难,尤其是加工直径在1mm以下的微孔加工,传统打孔设备很难进行加工。Kasite微纳加工中心是为高精密产品加工量身订制,具有微孔加工、微量磨削的功能,解决了微型零部件加工精度问题,广泛应用于医疗、航空、光学、汽车、半导体、高校等领域

  金属铜材料强度和硬度低,塑性大,延展性好,具有良好的导热性和导电性,被广泛应用于汽车电子、航空航天、数字化工厂、智能家居领电子连接件,机床设备等领域,是我国有色金属中使用最为广泛的金属材料之一。一、金

  碳纤维复合材料是一种力学性能优异的新材料,有着其他传统材料不可比拟的优越性能,在航天航空、军工、汽车、机器人等领域得到广泛应用,是高科技领域中新型工业材料的典型代表。碳纤维复合材料优点:高强度(钢铁的

  余承东似乎在走“步步为营”策略。作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊华为依旧“不造车”,“帮助车企造好车”。不过,“不造车”——人们依然不信;但“帮助车企造好车”——人们开始相信了。7月4日,华为夏季旗舰新品发布会上,AITO品牌旗下第二款产品问界M7发布

  随着牙科技术飞速迅速,传统手工义齿加工早已被淘汰。因此,高速、高精度、智能化义齿雕铣加工中心在义齿加工修复领域得到了广泛的应用。早在2010年德国Sycotec就开始针对CAD/CAM设备研发了404

  人工打磨倒角不仅效率低且加工精度不均匀,倒角机设备虽然能满足加工效率,但性价比不高,为此机器人高效率、高精度的机器人自动化打磨倒角去毛刺方案已成为中高端企业的选择,【速科德kasite】根据用户现场环境,加工材质,效率精度等不同要求提供半自动化、无人值守全自动化打磨倒角加工解决方案

  在汽车零部件(例如发动机缸体、缸盖、变速箱壳体、汽车轮毂、行李架等)制造加工过程中塑料原材料价格网,均会产生不同程度地毛刺,这些毛刺将影响零件的检测、装配、使用性能和工作寿命,有时候还会造成汽车运行故障。光滑的表面以

  行业周期叠加经济周期,想要熨平波动不是一件容易的事情。工程机械设备是制造业一个重要的子行业,产业内关联度高、吸纳就业能力强、技术资金密集。这个行业,不仅仅关乎到基建、矿山等重大工程,也影响到地产、公共设施等民生问题,被视为国之重器

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉百年老店,对企业的经营无疑是一块金字招牌,能称得上百年的,自然就是上个世纪初的企业,不过有些企业周期虽无百年悠久,却也想方设法称公司领军行业,百年传承,或有违背广告法之嫌

  知情郎·眼|侃透天下专利事儿今天知情郎聊聊九州一轨这家科创板拟IPO公司。为啥?纯粹因为这公司名字霸气——九州一轨!开个玩笑,这家公司是为北京、上海、广州、杭州等30余个城市地铁做减振降噪产品。知情郎早年在地铁旁住过,对轰鸣的车轨声非常反感!那个时候想,有没有技术给乱哄哄的火车降降噪音

  在工业中,氧化锆陶瓷一直都是被关注的材料,采用氧化锆陶瓷材料做出的产品硬度高、耐磨防刮、外观精致、手感温婉如玉,再加上其在信号传输上的优势,被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天和生物医学等领域

  文:权衡财经研究员 余华丰编:许辉2022年新能源汽车推广应用财政补贴政策自2022年1月1日起实施。补贴标准在2021年基础上退坡30%。尽管如此,专家仍预测全年销量甚至有望突破600万辆。汽车行业不仅是动力上的变革,还在重量上向轻量化趋向

  联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了,性能测试软件的分数也已经出来了,业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候,却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。据Geekbench5的数据,

  业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场份额。这一代高端芯片可谓是

  市调机构counterpoint公布了三季度全球手机芯片市场的数据,数据显示中国芯片企业联发科和紫光展锐的市场份额都取得增长,美国芯片企业高通的市场份额继续下滑,遗憾的是另一家国产芯片企业华为海思的市场份额也出现下滑

  文︱郭紫文图︱Intel在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔展示了多项技术突破塑料是石油提炼物吗,完整阐述了其未来技术的发展方向。12月14日,针对这些先进技术及其应用方向,英特尔副总裁,制造、供应链和营运集团战略规划部联席总经理卢东晖博士进行了全面的解读

  近日,科创板上市委公告,广东安达智能装备股份有限公司首发获通过。公开资料显示,广东安达智能装备股份有限公司成立于1999年,是一家集产品研发、生产、销售和服务于一体,致力于部品研发、流体应用、智能平台的装备及系统智造商

  日前,科创板上市委公告,合肥井松智能科技股份有限公司首发获通过。公司官网显示,合肥井松智能科技股份有限公司是一家智慧物流系统解决方案与制造提供商,专注于智能仓储、智能搬运、智能配送、智能工厂、系统平台

  随着传统产业的互联网转型,衣、食、住、行四大刚需行业中,后三者已经搭上数字化的快车,唯独“衣”成为产业互联网的洼地。“智能化”浪潮之下,产业已势在必行,想要在红海市场中突围,纺织企业也要紧跟趋势、把握先机,对于纺织企业而言,运用互联网技术和思维来寻找一个转型升级的突破口已是箭在弦上

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  最近又一家半导体设备成功上市科创板,叫盛美半导体。以前知道有这么一家公司,好像是做清洗槽的,一个做槽子的公司竟然能上市,而且市值接近600亿。再看它的利润:招股书显示,盛美半导体2018年、2019年

  前几天高通才官宣会在本月底举行发布会,新一代安卓移动芯片骁龙898(名称可能会有变化)即将登场,该芯片也必将成为明年安卓旗舰的标配,但安卓阵营可不止高通一个芯片玩家,联发科的崛起也正在威胁高通的地

  11月12日,北京证券交易所宣布,开市各项工作已准备就绪,定于2021年11月15日开市。科技创新情报服务商智慧芽对81家公司(截至2021年11月14日)的专利申请量、有效发明专利量和软件著作权登记

  据台媒报道指联发科因为新兴市场需求大好与疫后错别字替换为以后忽略下游拉货动能增强,联发科本月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价,最高涨幅高达15%,此举可能正是因应中国手机对联发科芯片的强烈需求。从2

  11月3日,科沃斯发布公告,泰怡凯于2021年8月16日至2021年11月3日期间通过集中方式减持公司股份513.98万股,约占公司目前总股份的0.90%,这也预告着身为科沃斯原始大股东、手握其8.21%股份的泰怡凯这场“清仓式减持”进步尾声

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  高通近日一连发布了四款芯片,分别是骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G,从命名就可以看出这些并非全新设计的芯片,通过对原有的芯片提高主频的方式重新推出

  “扫地机器人双子星”正在坠落。懒是人类进步的阶梯。去年疫情宅经济爆发之下,“扫地机器人双子星”科沃斯(603486.SH)和石头科技(688169.SH)乘势而起,科沃斯股价最大涨幅过10倍,市值冲破千亿大关,石头科技成为A股继贵州茅台之后的第二只千元股

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉10月22日,深交所对环保龙头启迪环境下发关注函,鉴于媒体披露的启迪环境127亿的9个在建工程中8个在建工程金额呈现严重虚增,甚至有3个项目完全未开工的情况,要求其是否有意通过资产减值的方式进行“业绩大洗澡”

  【蓝科技观察】说到“酷派“手机,似乎像是很久远的记忆。多年前,中兴、华为、酷派、联想组成的国产手机界F4“中华酷联”, 成功狙击了诺基亚、三星、LG、摩托罗拉等海外品牌,雄霸国内手机市场,还曾登顶全球手机榜榜首

  因梦想而伟大!作者:李晴雨风品:沈禾 车一来源:首财——首条财经研究院人类因梦想而伟大,企业何尝不如是。2021年8月29日,三一重工公布2021年半年报:营收671.28亿元,同比增长36.47%;

  中国制造的演变样本。2018年5月,科沃斯(603486.SH)在上交所上市,A股迎来了“家用服务机器人第一股”。上市当天,科沃斯的最高涨幅高达44%。等待科沃斯的不只是祝贺,还有多多少少的质疑。有趣的是,在这一片质疑声中,却很难得听到科沃斯针对质疑自我辩解的声音

  文 荆玉编辑 杨旭然出品 tide-biz苹果公司与中国果链龙头立讯精密(SZ:002475)的股价表现,已经陷入到“两重天”的尴尬当中。不仅是与自己的大客户的股价表现相形见绌,立讯精密陷入泥沼中的股价走势,甚至已经无法与歌尔股份(SZ:002241)相提并论

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  7月29日,资本邦了解到,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(下称“中科蓝讯”)回复科创板首轮问询。 图片来源:上交所官网 在科创板首轮问询中,上交所主要关注公司股权代持、核心技术来源、发明专利、技术先进性、技术迭代、内控、关联交易塑料是石油提炼物吗、研发费用等共计20个大问题

  IT之家 7 月 28 日消息 7 月 20 日以来,河南郑州持续遭遇极端特大暴雨,大量积水导致路面下方出现空洞和疏松地带,造成了道路塌陷,极易引发次生灾害。中国电科表示,22 所虽自身地处新乡泄洪区

  6月29日晚间,资本邦了解到,广东安达智能装备股份有限公司(下称“安达智能”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11.7亿元。 图片来源:上交所官网 公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售

  科技板转板企业有新动态! 6月23日,资本邦了解到,广东希荻微电子股份有限公司(下称“希荻微”)科创板IPO获上交所问询。 图片来源:上交所官网 希荻微自称是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售

  国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。

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  • 编辑:王慧
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