陶瓷三大原料博敏电子：主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC功率半导

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　　有3家机构给出评级该股近来90天内共，级3家买入评；标均价为20.48已往90天内机构目。入2548.16万近3个月融资净流，额增长融资余；44.77万融券净流入4，额增长融券余。年财报数据按照近五，阐发东西显现证券之星估值，行业内合作力的护城河普通博敏电子（603936），力普通红利能，长性优良营收获。能有隐忧财政可，资金/总资产率、应收账款/利润率须重点存眷的财政目标包罗：货泉。目标2.5星该股好公司，目标3星好价钱，2.5星综合目标。仅供参考（目标，0 ~ 5星目标范畴：，5星最高）

　　22一季报显现博敏电子20，6.61亿元公司主营支出，5.55%同比降落；58.62万元归母净利润40，2.84%同比降落1；63.21万元扣非净利润31，6.06%同比降落2；4.24%欠债率4，5.31万元投资收益25，6.82万元财政用度82，5.86%毛利率1。

　　：尊崇的投资者博敏电子董秘，好您！SiC功率半导体高散热、高牢靠性等机能参数请求次要是AMB陶瓷衬板的工艺和质料特征更能满意。alBonding）工艺手艺AMB（ActiveMet，阁下的高温下是在800℃，焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反响含有活性元素Ti、Zr的AgCu，质键合的一种工艺手艺从而完成陶瓷与金属异；关于功率模块机能十分主要功率半导体芯片怎样散热；是接纳DBC工艺手艺的陶瓷基板今朝海内的IGBT模块大部门还，机能请求的不竭提拔而跟着事情电压、，半导体高散热、高牢靠性请求DBC难以满意SiC功率，板能更好地处理上述的痛点但AMB工艺手艺的陶瓷基；DBC比照，性、耐热性、耐打击AMB有更好的导热。时同，底SiC晶体质料的热收缩系数更加靠近AMB氮化硅陶瓷基板与第三代半导体衬，更不变婚配，功率器件的首选是第三代半导体。供参考以上仅，存眷感激。

　　董秘就教，首选质料？AMB陶瓷衬板比拟其他衬板有哪些长处为啥说AMB陶瓷衬板为SIC功率器件模块封装？