LED照明行业大佬揭开CSP产业化谜底

在CSP方面，易美芯光已成功开拓出1111和1313产物，首要利用于直下式背光领域。虽然此刻公司已完全具有背光CSP产物量产的才干，但今朝该系列产物还处于搭配透镜等延续优化阶段。
易美芯光CSP产物搭配出格开拓的透镜可以把之前的LED颗数增添三分之一以至一半，用的PCB、透镜及贴片数目随之增添，着落了系统成本。同时，由于该产物散热及电流密度的优势，亮度可以更高，更能知足4K/2K和高色域对亮度的要求。
延续优化是为了不竭提高客户接管水平。CSP产物之所以能遍及利用于背光及闪光灯领域，主如果由于客户接管水平高。但在浅显照明领域，虽然良多抢先的芯片与封装供给商在鼓吹奉行CSP，但大部门利用客户还在观望或评价中。CSP要遍及利用于照明领域还面临手艺和性价比两大应战。
今朝，其实不是每家照明企业都具有使用CSP产物的才干。由于CSP背光产物是我们本人贴片的，而卖给照明客户的是单颗芯片，需求客户贴片过回流焊。由于无封装产物绝对保守芯片的体积更小，对贴片装备的精度要求更高。在此布景下，大部门照明企业需求对产物线停止改革或更新换代：从头投资CSP贴片装备和优化品德经管。
同时，绝对SMD产物，CSP的性价比优势在来日诰日看来还不一般也是照明厂家观望的首要启事。在一概光效的条件下，CSP不管是光效(lm/W)仍是性价比(lm/$)对已幼稚的中功率SMD来说优势还不较着。由于大部门CSP是基于倒装芯片上开拓的，而现阶段倒装芯片的良率和光效还达不到正装芯片的后果。同时，临盆CSP的企业还不够多，规模效应不较着。
现阶段国际还处在研讨开拓期，明年将有更多厂家完成量产。随着CSP手艺的规模效应不竭释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接管CSP产物。
走在CSP利用第一线
平面光电总司理：程胜鹏
在电子行业，CSP手艺已很是幼稚。进入LED行业两年多，CSP因不变性更强、矫捷性更好、性价比更高，将慢慢交换现有的LED器件。绝对保守封装LED器件，CSP产物体积更小，对贴片装备的精度要求更高。这也严重限制着CSP在照明领域的遍及使用。
对此，平面光电经由过程与下游芯片厂家的协作，开拓出了具有自立常识产权的无封装芯片公用贴片装备，冲破了CSP利用环节的瓶颈。今朝，平面光电的CSP贴片装备已量产，估计往年发卖达300台，此刻第一批装备也已托付到客户，并遭到行业重点关心。
去年，平面光电与三星告竣计谋协作，率先使用三星CSP光源，将最幼稚，性价比最高的CSP无封装芯片笼盖全部照明领域。此刻，平面光电已经是照明行业多量量使用CSP无封装芯片的企业之一，去年至今95%以上使用在照明领域的CSP无封装芯片，都是由我们利用在各类灯具上。
今朝，已有多家芯片企业CSP产物完成了量产，利用企业也慢慢接管并开端使用CSP无封装芯片产物。随着使用CSP的照明企业倍增，CSP将成LED未来的生长趋向，在接上去的一两年内慢慢扩大市场据有率。在无封装芯片大规模利用以后，成本优势会越来越大，社会效益将会较着体现。
现阶段，平面光电构成了一整套无封装芯片利用处理方案。为了进一步奉行CSP新型装备和手艺，平面光电还成立了创客中心，对客户与潜在用户供给培训效劳。同时，平面光电将持续鞭策CSP行业生长，加大在CSP利用环节的投入，开拓出更多的CSP利用优良方案，实时升级CSP公用装备，稳固CSP无封装芯片利用抢先品牌职位。