LED照明行业大佬揭开CSP产业化谜底

比来几年来，CSP封装一向处于言论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，CSP无封装芯片被认为是LED生长的必定趋向。但是，CSP市场化究竟停顿若何呢?为了揭开谜底，采访了多位行业大佬，为你实在闪现CSP工业化过程。
CSP封装新趋向
亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监 周学军
CSP(芯片级封装)在半导体领域已有20年阁下的历史，而在发光半导体方面的采取，则是近一两年间发生的新肇事物。今朝，CSP正逐渐被利用于手机闪光灯、显现器背光、和通用照明(如全周型交换灯泡、面板灯、路灯等)领域。
现实上，Lumileds的CSP产物早在一年前便已被少量利用于某出名手机的LED拍照闪光灯上。而在显现器背光，通用照明领域的利用，我们基于CSP的完全产物组合也正在快速构成中。此刻， 已有良多客户对Lumileds的CSP 发生了极大乐趣，部门产物经由过程试样，已进入产物设想阶段，估计大规模的市场需求将会在明年集合迸发。
遵守半导体器件生长的轨迹，LEDs正逐渐往小型化、微型化的标的手段生长。CSP以体积小、电抬高、散热好、出光高的优势脱颖而出，代表了LED封装器件演进的标的手段，将成为未来中大功率LEDs支流趋向之一。
CSP的封装成本可光明显显着落。单就器件本人而言，CSP简化了封装制程并增添了所耗物料，省去了固晶、打线及灌胶等保守制程，且不需求金线、支架、固晶胶、基板等物料。另外，CSP还可简化供给链经管，提高了灯具设想的矫捷性，并着落呼应配套系统的成本。CSP出光面积小，在需求高光通密度及高光强度的照明利用中，优势较着。
继LED手机闪光灯，CSP在背光领域的规模利用也正逐渐睁开，未来也将会被鞭策到通用照明领域的大规模利用。今朝来看，若是CSP要取得大面积利用，绝对其他品类的LEDs而言，需求在着落系统成本、提升系统功能方面更具优势，并构成完善的配套系统。同时，利用产物制造商还需谙练把握CSP的贴片手艺，这都需求一个过程。由于LED照明市场需求的多样化，接上去相当长的一段时候内CSP封装产物将与SMD、COB等不合封装形状的LEDs并存。
随着CSP利用规模的逐渐扩大，器件成本将进一步拉低。在手艺不竭幼稚和性价比快速提升的条件下，CSP必然会被照明企业少量采取和利用。
Lumileds作为LED倒装芯片的先驱和全球第一家量产CSP的制造商，将持续加大在CSP领域的投入，帮忙客户取得并贯穿连接抢先一步的优势。
优良优价 CSP制胜之道
三星LED中国区总司理 唐国庆
往年光亚展期间，三星新推出了第二代CSP产物，担当了第一代CSP低热阻、高电流、高光通量和更高的靠得住性等优点。其外形更松散，1.2mm×1.2mm的尺寸比第一代CSP体积减少30%阁下。它采取进步前辈的多面荧光粉涂层手艺，可做到五面发光，将光效提高了约10%。此刻，第二代CSP已进入量产阶段，而第一代CSP累计出货量抵达数百KK，遍及利用于背光与照明领域。
对CSP业内泛起了一些质疑的声响，这很普通。任何新的对象出来乡村伴随着一些否决的声响，由于它也需求一个不竭完善的过程。CSP现实会不会大行其道，只需交给市场来考证才是最适合的。
此刻，CSP手艺把握在芯片企业手中，一旦提高行业生长将从“芯片厂+封装厂+利用商”方式走向“芯片厂+利用商”的方式，省去封装环节，缩长工业链，势必会对封装企业形成必然的冲击。
今朝大厂争相构造CSP手艺，由于它适合未来LED器件小型化的生长趋向。首先，CSP间接将荧光粉笼盖在芯片上，简化了临盆流程，着落了临盆成本;其二，无支架，热阻大幅着落，一样器件体积可以供给更大功率;其三，封装方式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设想加倍矫捷，给利用厂商带来了更大的便利性。
虽然，现阶段CSP手艺利用于背光领域更加幼稚，但终究手段是利用于照明。有些客户就不成避免谈到性价比。有人爱好纯真地比代价，强调物低价美，这理想上就是一种误区，没有合理的成本，企业若何保存，若何生长?行业不竭向前生长，需求手艺立异的延续鞭策，优良优价才是霸道，也是品牌生长的底子之道。
工业链协同共筑CSP生态圈
德豪润达芯片研发副总裁 莫庆伟
去年推出的“北极星”系列CSP产物，此刻每个月的出货量已抵达KK级别，个中使用在电视背光、户外照明和商业照明领域，其比重别离为5：3：2。
今朝，电视机CSP背光源产物在总背光源产物中的占比不到10%，明年这一比例将大幅提升，成为背光源产物的支流。新出的电视机型CSP背光源占比将抵达50%。
由于随着电视机从2K到4K以至8K，其明晰度越高，对光源的光通量要求就越高。提高光通量有两种编制，提高电流密度或添加芯片颗数。若是添加芯片颗数，要相顺应添加电源和透镜，会以致全体成本大幅添加。而无封装芯片由于可以或许在光通量相等的景象，增添发光面提高光密度，使得光效更高，极大地优化系统构造，着落系统成本。
随着CSP在路灯和工业照明中的遍及利用，将极大地冲击中低端路灯市场份额。今朝中低端路灯多采取EMC3030光源，仿流明或其他支架类产物，良多厂家对此存有很大疑虑。以一个一样光效的路灯为例，采取EMC3030和CSP的产物成底蕴差不大，由于采取前者能够要100颗，路灯普通要用欧司朗或飞利浦的产物，每颗成本大致5-6毛，同时加上透镜成本;而采取CSP的产物数目可以减半，设想可以更矫捷。对照明企业来说，前者还具有塑料支架和金线等以致功能不不变身分，后者的靠得住性会更好。而高端市场，由于CSP光效还没法抵达倒装陶瓷封装光源的效率，此刻首要仍是以陶瓷封装光源为主。好比德豪的陶瓷大功率封装已做到了量产170lm/W， 年尾的方针是抵达200lm/W.
一个新手艺的泛起常常乡村经历手艺幼稚期、产物幼稚期及市场幼稚期三个阶段，而市场的幼稚，需求环绕CSP建立生态系统，从而发生高性价比的处理方案。此刻，国际CSP手艺和产物正在不竭幼稚，市场还处于启蒙阶段。
德豪润达CSP手艺已幼稚，正在慢慢推出知足多条理市场需求的CSP产物。我们背光产物市场日益幼稚，并延续推动户外照明，工业照明与商业照明处理方案。家居照明用光源已有产物绝对斗劲幼稚，CSP进入的应战性更大，需求装备、芯片、封装等工业链企业协同协作，合营开拓出更多的利用空间和供给更高性价比的处理方案。
CSP利用于照明的两大应战
易美芯光(北京)科技有限公司履行副总裁 刘国旭