CSP犹如“大圣归来”刷新LED封装市场趋势

本钱并购和代价战都不是LED行业的底子前途，惟有手艺才是LED的性命线。互联网也不是挽救LED行业的灵药，LED要想与互联网畅通领悟必需遵守LED本人的手艺纪律。手艺相当首要，所以，我们从上周开端推出封装手艺专栏，接上去将是具体细节的切磋，首先是CSP。
为了驱逐“金九银十”保守旺季和下半年LED功绩的冲刺，上周还同时推出体味读照明场所的专栏。有的人对封装手艺感乐趣，有的人对利用手艺感乐趣，也有的人对灯光设想感乐趣，还有的人对工业阐明、企业经管、市场营销、出口外贸等等感乐趣，众口难调，只能尽能够统筹。若有斟酌不周的中央，还望列位体谅。
CSP归来
犹如《西游记之大圣归来》一样，酝酿数年的CSP俄然火了。

虽然没有这个国产动漫三天票房破亿的轰轰烈烈，可是立誓从头给本人“正名”的CSP，就像这俄然归来的“大圣”，刷新了看客们对倒装封装的认知，有媒体以至认为是给背负了多年争议的无封装手艺照进了一线久违的曙光。
从SMD到COB，Flip-chip再到CSP封装，倒装封装手艺在市道上慢慢被认可，良多LED企业开端投入到更加“进步前辈”的CSP封装手艺，无望引发新一轮封装行业修改。
由于无金线、无支架的特性，CSP器件自推出以来，各类“免封装”、“无封装”的辞汇也应运而生。由于倒装晶片采纳共金焊接加工，庖代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因另外傍观来似能免去封装的大部门法度圭表标准。一些厂商为了奉行它的白光芯片，则顺势推出了“无封装概念”。
不管是趋之若鹜，或嗤之以鼻、视为毒蛇猛兽，或觉得是营运更生之契机，CSP这个封装尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封装器件，确切在全部业界引发了无数颤动。
不成承认，白光晶片的泛起，不啻是封装制程的一种救赎。LED封装厂取得白光晶片后，就不再需求为了混光配色大伤脑筋，配色的权利将上移到晶片制造端。基于倒装手艺而具有的CSP封装，比浅显的倒装器件可以或许提升10%-15%的光效，知足芯片级封装的要求。
虽然“免封装”自始至终都不曾具有，不管是为了光型仍是为了出光率，采取恰当折射率的通明胶体作外封介质，都是需求的。由于手艺壁垒的限制，临盆CSP器件的多为芯片企业，企业会将芯片间接做成光源产物，供给给利用厂家停止使用。
“免封装晶片”之下的制程本相，其实是现行可作为量产的混光涂布制程，很难利用于打线式晶片，荧光层或多或少会涂到电极上，而以致后续焊接坚苦。
未来，CSP器件能否遍及上量，保守封装企业又将若何发力这一新趋向?全部工业是不是真的会从“芯片厂+封装厂+利用商”过渡到“芯片厂+利用商”的生长方式?这些聚焦点都给全部LED业画上了使人沉思的一大问号。