Centerline技术

    为了满足电信、半导体、通信、微电子、国防和安全等领域对材料表面高质量、超精密性的要求，2005年Hugh Muffoletto公司创立了Centerline技术。Centerline技术是一种对能加工陶瓷、金属、宝石等材料的，包括粉碎、研磨、抛光、金刚石锯和激光加工等工艺的材料表面加工技术。其可加工的陶瓷材料广泛，包括：氧化铝( 99.6%及96.1% )、氮化铝、铍、石英、蓝宝石、铌酸锂、钛、铁氧体、石榴石、碳化硅、碳化钨等陶瓷材料。

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    冯果译自：http://www.centerlinetech-usa.com/overview.php。