高纯超细硅微粉简介及产品特点
高纯、超细硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，α~β结构的转换点温度为 573℃，无解理，只具有贝壳状断口。它具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，击穿电压32~34KV/mm，低的体膨胀系数等等。这些优{TodayHot}良的性能，使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都具有十分广阔的应用前景。由于二氧化硅具有优良的物理性能和化学稳定性，是集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料，也是电力输送变电设备干式化灌封材料的主要填充料。用硅微粉作填充料的塑封和灌封材料，可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化，变形极小和高的绝缘耐压能力等突出特点。
按硅微粉的制造工艺及使用性能的不同，又可将其分为结晶型硅微粉及熔融型硅微粉。结晶型硅微粉主要用于电子产品，熔融型硅微粉主要用微电子产品。
高纯硅砂、硅微粉
产品名称 主要技术指标 主要用途
高纯石英砂 SiO2≥99.98% 各种石英制品制
Fe2O3≤10ppm3~180目 高纯硅微粉
高纯非晶态硅微粉 SiO2≥99.90% 电子封装
Fe2O3≤20ppm1000~3000目 电脑芯片
封装
水晶砂 SiO2≥99.99%Fe2O3≤10ppm60~160目 制高级高英制品
单晶硅原材料
光纤管棒材料
特种硅材料系列
产品名称 主要技术指标 主要用途
低膨胀石英砂 SiO2≥99.98%Fe2O3≤10ppm60~160目 红外加热管原料
特种灯具原料
滤紫外线水晶砂 SiO2≥99.98%Fe2O3≤10ppm60~160目 新光源管原料
高纯硅微粉 SiO2≥99.99%Fe2O3≤5ppm4000~10000目 环氧塑封填料
大型集成电路芯片封装
球形高纯硅微粉 SiO2≥99.99%Fe2O3≤5ppm6000~12000目 特种高速集
成电路封装
石英管棒系列
产品名称 主要技术指标 主要用途
新光源石英管 SiO2≥99.99%脱羟 各种高级灯具
乳白色石英管 SiO2≥99.98% 远红外电热管
低膨胀石英管 SiO2≥99.98% 特种灯具
滤紫外线石英管 SiO2≥99.98% 环保型新灯具
光纤管棒 SiO2≥99.99% 通讯光纤材料
超细硅酸锆粉体制备新工艺简介
一、超细硅酸锆粉体材料用途，规格、价格及市场状况：
超细硅酸锆粉体是一种新型瓷釉乳浊剂，为国内外生产高档瓷砖和卫生洁具不可缺少的原料，需求量近几年急剧上升，我国97年至98年，使用了近8万吨。2000年将接近十万吨，主要原料靠从澳大利亚进口，我国海南省的万宁和广东的陆丰也有一定量的生产。超细硅酸锆粉体生产的世界名牌是日本的/"三 K/"牌和德国的/"KS/"，质量指标如下：
德国的/"KS/"牌粒度d50（平均粒度）=1.5um dmax=6um
成份 Zro2=66.2%
Sio2=32.5%
AL2o3=0.5%
TiO2=0.2%
Fe2O3=0.07%
日本生产的/"三K/"牌粒度d50=0.56um dmax=8um
国产的超细硅酸锆粉以无锡鸿得公司的产品为例
1、WF-45 100%小于325目（45um）
2、WF-10 80%小于1200目（10um）
3、WF-5 80%小于2500目（5um）
4、WF-d3 40%～50%小于3um
超细硅酸锆粉体制备和加工业是一个新兴行业，又是高技术产品，且市场状况决定于国内外瓷砖和卫生洁具，高档瓷器业的发展速度和需求，其发展前景处于稳定的发展状况中，规格越来越高，市场容量在不断增加，价格处于稳中有降的趋势。
二、硅酸锆粉体加工业的状况及水平
我国的硅酸锆超细粉体加工业的近几年内发展迅速，但水平不是很高。主要的发达地区在陕西咸阳、贵州贵阳、江苏无锡、山东淄博、广西、广东、海南等地，据统计全国有50多家生产企业、广东、广西、海南加工企业多，生产规模小，总的水平较低。
锆英石硬度是7.5（莫式硬度）比重大约4.7，折射率1.93～1.99。
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