常祥环氧塑封料的多“窍门”选型
为了适应半导体工业的飞速发展，环氧塑封料也不断地进行改进与提高。上海常祥实业公司为满足提高劳动生产率要求，研发了快速固化型环氧塑封料、不后固化塑封料，最快成型时间达到15s、后固化时间从2h缩减到不后固化；为满足大功率器件对散热要求，研发了高热导型塑封料；为满足大规模集成电路封装要求，研发了低应力及低a射线型塑封料；为满足表面安装技术(SMT)要求，研发了了低膨胀型、低吸水、高耐热型塑封料；为满足球栅阵列封装(PBGA)要求，研发了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度塑封料。上海常祥塑封料如何选择？专家介绍了其中“窍门”。
为了对全球的环保事业做出贡献，他们的塑封料全部是绿色低应力塑封料，并且Na和Cl含量都低于2ppm。显然上海常祥塑封料今后，也随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展。美国莫顿(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧塑封料Polyset410B，属于普通型环氧塑封料；由于各塑封料生产厂家及研究机构不断研究提高，塑封料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧塑封料所用填料主要有2类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧塑封料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时，其性能特点是热导较高、线膨胀系数较大、成本较低，主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。常祥环氧塑封料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件和贴片元器件。典型产品为CNCUN-581系列。
常祥环氧塑封料的快速固化型产品应用如何，近年来为了降低成本、提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模具(AUTO-MOLD)封装，之后产生的要求是：封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，常祥研制生产出了快速固化型环氧塑封料。该产品的性能特点为：快速固化，凝胶化时间为13～18s；可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。该系列的典型产品为：CNCUN-581产品系列，已有较为广泛的应用。而无后固化型产品，则是为提高劳动生产率、提高竞争力研发的，要求不进行后固化、仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧塑封料。
高热导型产品是为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，而研制出的高热导型环氧塑封料。它主要采用结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的，典型产品为：CNCUN-589产品系列，导热系数为：48CGS。1978年Intel公司T.C.May等人发现封装材料中的放射性元素放出的a射线，会使集成电路中存储的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。塑封16M以上存储器时，由于放射a射线使器件产生软误差的问题会变得十分尖锐。放射性元素主要来自填充料SiO2。解决的方法一是寻找低铀矿石，另一种方法是合成硅粉。目前国外已有化学合成法制备的球形硅粉，产品铀含量在0.2×10-9以下，但价格较高。国外大规模生产的4MDRAM芯片封装材料的填料是用低铀矿石制备的熔融球形SiO2，也有采用聚酰亚胺表面钝化膜防止a射线影响芯片。典型产品为：CNCUN--585系列产品。
该公司第6类产品为低膨胀型。由于集成电路向超大规模和特大规模集成电路的方向发展，集成度迅速增加，铝布线宽度越来越窄，芯片面积越来越大，外形向小型化、薄形化方向发展。
为了适应半导体工业的飞速发展，环氧塑封料也不断地进行改进与提高。上海常祥实业公司为满足提高劳动生产率要求，研发了快速固化型环氧塑封料、不后固化塑封料，最快成型时间达到15s、后固化时间从2h缩减到不后固化；为满足大功率器件对散热要求，研发了高热导型塑封料；为满足大规模集成电路封装要求，研发了低应力及低a射线型塑封料；为满足表面安装技术(SMT)要求，研发了了低膨胀型、低吸水、高耐热型塑封料；为满足球栅阵列封装(PBGA)要求，研发了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度塑封料。上海常祥塑封料如何选择？专家介绍了其中“窍门”。
为了对全球的环保事业做出贡献，他们的塑封料全部是绿色低应力塑封料，并且Na和Cl含量都低于2ppm。显然上海常祥塑封料今后，也随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展。美国莫顿(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧塑封料Polyset410B，属于普通型环氧塑封料；由于各塑封料生产厂家及研究机构不断研究提高，塑封料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧塑封料所用填料主要有2类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧塑封料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时，其性能特点是热导较高、线膨胀系数较大、成本较低，主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。常祥环氧塑封料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小、热导率较低、成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件和贴片元器件。典型产品为CNCUN-581系列。
常祥环氧塑封料的快速固化型产品应用如何，近年来为了降低成本、提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模具(AUTO-MOLD)封装，之后产生的要求是：封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，常祥研制生产出了快速固化型环氧塑封料。该产品的性能特点为：快速固化，凝胶化时间为13～18s；可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。该系列的典型产品为：CNCUN-581产品系列，已有较为广泛的应用。而无后固化型产品，则是为提高劳动生产率、提高竞争力研发的，要求不进行后固化、仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧塑封料。
高热导型产品是为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是全包封分立器件对热导的较高的要求，而研制出的高热导型环氧塑封料。它主要采用结晶型二氧化硅、氧化铝、碳化硅、氮化硅等高热导填料，应用高填充技术而制备的，典型产品为：CNCUN-589产品系列，导热系数为：48CGS。1978年Intel公司T.C.May等人发现封装材料中的放射性元素放出的a射线，会使集成电路中存储的信息破坏，集成电路不能正常工作，产生软误差。塑封16M以上存储器时，由于放射a射线使器件产生软误差的问题会变得十分尖锐。放射性元素主要来自填充料SiO2。解决的方法一是寻找低铀矿石，另一种方法是合成硅粉。目前国外已有化学合成法制备的球形硅粉，产品铀含量在0.2×10-9以下，但价格较高。国外大规模生产的4MDRAM芯片封装材料的填料是用低铀矿石制备的熔融球形SiO2，也有采用聚酰亚胺表面钝化膜防止a射线影响芯片。典型产品为：CNCUN--585系列产品。
该公司第6类产品为低膨胀型。由于集成电路向超大规模和特大规模集成电路的方向发展，集成度迅速增加，铝布线宽度越来越窄，芯片面积越来越大，外形向小型化、薄形化方向发展。
安装方式由双列直插向表面安装(SMT)方向发展，封装形式从DIP向SOP(SOJ)、SSOP、QFP、TQFP方向发展，由于封装形式不同，对材料的性能要求也不尽相同。这对环氧塑封料提出了更高的要求。若用传统的塑封料封装超大、特大规模集成电路，会明显影响塑封集成电路的可靠性。所以为了满足超大、特大规模集成电路的封装要求，必须对环氧塑封料的配方进行重新设计，降低塑封料的线膨胀系数、降低熔融黏度、提高耐热性、提高耐潮性。前低膨胀型塑封料广泛采用新型树脂体系，环氧树脂大部分采用联苯型环氧树脂(Biphenyl)及聚双环戊二烯型环氧树脂(DCPD)，其共同特点是熔融黏度很低、可填充大量填料，而黏度不会有大幅提高。填充料采用熔融球形二氧化硅微粉，采用高填充技术，填充量可以达到85%以上甚至达到90%以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃。由于广泛采用了新型的二氧化硅微粉界面处理技术，塑封料的耐潮性及耐热性都有很大提高。典型产品为：CNCUN--587系列产品。
低翘曲型
