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新型高性能轻质瓷砖

  • 来源:互联网
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  • 2014-12-14
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新型高性能轻质瓷砖

  瓷砖通常是利用轻质原料或加热下可烧失的原料制成。但由于轻质原料自身产生收缩,加之烧失形成的气孔会促进烧成收缩,烧制的瓷砖尺寸精度差,特别是生产大规格薄型瓷砖时。近来,日本旭硝子公司针对原轻质瓷砖生产中存在的技术问题,研发出一种新型高性能轻质瓷砖。          这种高性能轻质瓷砖是用锂辉石作骨料取代原用轻质原料,配合软化温度低的低膨胀硼硅酸废玻璃粉助熔剂、甲基纤维素助形剂和硅灰副产物,经挤塑成坯,于750℃~1200℃下烧结而成。由于这种生产工艺采用了锂辉石与硼硅酸玻璃的配料方案,克服了生产轻质瓷砖存在的技术问题,获得了良好的烧成效果:用锂辉石和硼硅酸玻璃粉可低温快烧;在锂辉石相转变的温度下烧成,其体积膨胀率达1.3倍,使烧结体产生体积膨胀;硼硅酸玻璃的存在,烧成中骨料中的锂分与玻璃中的钠分置换,促进骨料与玻璃界面的软化,使骨料与玻璃充分熔附,且降低骨料与玻璃的热膨胀率,便于大规格瓷砖的快速烧成。        生产表明,采用锂辉石与硼硅酸玻璃配料,经挤塑成型烧结,不仅适宜生产大规格薄型或异型瓷砖,而且生产的瓷砖轻质、高强、加工性好、尺寸精度高、耐热冲性好。

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