光源封装一体化是今后照明产业新方向

去年以来LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展，保证自己芯片的供应，很多LED应用大厂都向芯片扩张，以保证后续的增长需求。另外，由于LED销售中价格高是一个主要障碍，垂直集成可以在降低成本上有很大优势，这也是形成这种趋势的原因之一。

　　对于封装企业来说，由于LED照明的市场很大，而且能够做垂直集成的厂家并不多，封装厂商总是能够找到自己的应用途径，关键是要将封装产品做好，做出品牌，就不愁没有销路。

　　封装技术的未来发展一定是和LED的应用紧密结合的，最终的封装产品一定是以光源封装一体化为发展方向。这次LED照明革命的关键点应该就在LED的封装技术。可能会有和现在完全不同的封装技术。

来源:中国电子报 作者：张彦伟