同方30亿元投建LED芯片基地

同方股份有关人士透露，8月8日公司南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建，该项目总投资30亿元，而同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元，主要集中在芯片领域，力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。
　　
　　目前，清华同方已经掌握了大功率芯片、外延片产业化生产的LED核心技术。随着清华同方南通LED半导体基地的建成，将填补我国在高亮度、大功率LED外延片、芯片生产领域的空白，有利于我国独立自主地发展LED产业，同时带动原材料、中游LED器件和封装以及下游LED应用产品的发展。
　　
　　据了解，此次南通同方科技园有限公司总投资292，482万元，在南通经济技术开发区内建设高亮度发光二极管(LED)应用产业生产基地(一期)项目。
　　
　　项目实施后，南通同方科技园有限公司将形成年产17.06亿粒外销高亮度发光二极管LED芯片(192万片高亮度蓝绿光LED外延片)、200万片LED背光模组、200万台LED液晶电视、100万台LCD液晶电视和50万台蓝光DVD、1600万套LED灯具和960万套线材与电源板加工的产能三班制生产。
　　
　　“外延片、芯片、封装等技术方面有很多专利问题。国内一些公司提到自有专利，基本都是产品边缘性技术，而不是核心的技术。清华同方在LED方面有着垂直结构衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离、表面粗糙化等关键技术和原始专利。”同方股份半导体及照明产业本部常务副总经理、研究员刘刚表示。
　　
　　而根据国家《半导体照明节能产业发展意见》明确提出的目标，到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业达到3-5家。
　　
　　同方股份副总裁王良海表示，公司目标是在2011年LED芯片生产规模达到国内第一，同方未来三年在LED光电产业的投资规模将高达30亿元，主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

来源:中国证券报 作者：陈静