绿扬光电斥资1亿美圆建大功率LED封装项目

       克日，绿扬光电大功率LED封装名目落户江东北昌高新区，总投资1亿美圆，估计2011年下半年试产，估计产产值将达国民币3.5亿（约台币15.4亿元）。

    绿扬光电大功率LED封装名目将分三年设置装备摆设，实现投资后将建11条超高亮度大功率LED封装测试线和六条UTCVD制程的奈米碳管线，完成年产超高亮度大功率LED芯片封装产物1.3亿颗，奈米碳管50万根。

    南昌高新区是中国首批国度半导体照明财产化基地之一，现在这个区的LED财产基地已开端造成了从内涵片、芯片制作到LED光源、表现屏、背光源等完备的财产链。

    估计到2015年，南昌高新区将打造天下最大的LED芯片临盆基地，完成年产芯片700亿粒，成为中国范围最大的芯片临盆基地，LED财产完成主业务务支出约国民币300亿（约台币1,320亿元）。