美研制出陶瓷材料 可用于芯片制造

　　美国北卡罗来纳州立大学的专家日前宣布，他们已经研制出了一种新的类陶瓷材料，有可能用于芯片 制造，将现有计算机的存储能力提升数十倍。

　　此项研究由北卡州立大学材料科学与工程教授，美国国家科学基金会先进材料和智能结构研究中心总监Jagdish “Jay” Narayan博士主持，成果除了用于计算机存储外，还有可能使用在发动机制造、新能源采集等领域。

　　这种新材料是在纳米尺度下，将金属镍原子加入氧化镁陶瓷 材料中。该材料中的镍原子簇尺寸不过10平方纳米，比目前半导体行业中使用的存储单元小90%。如此一来，研究者声称采用该材料的存储芯片可在指甲盖大小的尺寸下， 1TB以上的容量，相当于存储20部高清电影或250万页文档，是目前闪存容量的50倍左右。

　　除此之外，这种陶瓷 掺杂金属的材料还可耐受相当高的温度。如果使用在汽车发动机中，其耐热性可达到现有机型的两倍，从而实现极高的燃油经济性，汽车百公里耗油可降至3升以下。而如果使用在太阳能等新能源的采集设备中，同样可大大提高采集效率。