日本开发出生物环氧树脂

　　日本日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质素为主要原料，日前共同开发出能溶于 的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装、发电机及变电站等需要高耐热性材料的电绝缘部件。

　　此前开发的生物环氧树脂不溶于 ，难以形成指定的形状，且无法满足必要的耐热性和绝缘性。由此日立等院校开发出了以木质素为主要原料且溶于 的环氧树脂。他们采用低相对分子质量的木质素，调整催化剂配方，降低环氧树脂的相对分子质量，使其能够溶于 。获取木质素时，采用了德岛大学开发的水蒸气爆破法，即在高温高压下将木材分解成纤维素及木质素等各种成分的技术。